超大規(guī)模集成電路硅襯底的拋光技術有什么用2,護膚三原則中的CMP指的是什么3,解析一下CMP操作4,拋光有幾種途徑5,拋光都有哪些常見的方式方法1,超大規(guī)模集成電路硅襯底的拋光技術有什么用在半導體技術中大量使用CMP(化學機械拋光)來進行平坦化,譬如多層布線的臺階問題,介質厚度不一會導致多層布線斷條,所以采用CMP來平整介質層。2,護膚三原則中的CMP指的是什么cmp是compare的意思比較jne是jumpnotequal不相等就跳至就是說比較[e雖然我很聰明,但這么說真的難到我了3,解析一下CMP...
更新時間:2023-03-30標簽: 什么拋光超大超大規(guī)模集成什么是cmp拋光 全文閱讀